同時(shí)搭載多投影和硬件計(jì)算成像技術(shù)，能夠消除單一投影方向造成的圖像陰影和盲區(qū)，同時(shí)解決了高反物體表面容易出現(xiàn)的單邊飛點(diǎn)、孔洞等3D重構(gòu)失真問(wèn)題。應(yīng)用于半導(dǎo)體、動(dòng)力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等行業(yè)高難度的3D在線檢測(cè)。

●消除陰影和高反影響，更高完整性的3D點(diǎn)云

采用多投影技術(shù)，拍攝多組不同投影方向的3D點(diǎn)云進(jìn)行硬件融合，完整性更高

●精度高、速度快

相機(jī)硬件端多3D融合后輸出高精度3D點(diǎn)云，相比PC-base系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸量驟減，不增加計(jì)算時(shí)間

●像素級(jí)對(duì)齊的2D+3D數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)一站式高精度融合測(cè)量

采用遠(yuǎn)心鏡頭，2D和3D數(shù)據(jù)像素級(jí)對(duì)齊

搭配外部光源同步實(shí)現(xiàn)2D+3D—站式融合測(cè)量和檢測(cè)外接RGB光源獲取無(wú)拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點(diǎn)云