產(chǎn)品圖片

挑戰(zhàn)

電子生產(chǎn)和裝配操作通常使用集成電路，其中包括BGA（球柵陣列）。BGA有錫珠，以形成

電橋之間的封裝和電路板裝配。確保陣列中的所有錫珠都存在且沒(méi)有異物干擾電路是至關(guān)重

要的。

解決方案

為了驗(yàn)證每個(gè)集成電路，此類(lèi)應(yīng)用會(huì)利用到配置了帶定位的面積工具的iVu。如果傳感器檢測(cè)

到部件上的錫球丟失或損壞，或者如果檢測(cè)到任何外來(lái)材料，則傳感器將不合格信號(hào)輸出到

產(chǎn)線(xiàn)，并且該部件將被拒絕。