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地址：青島城陽(yáng)長(zhǎng)城南路6號(hào)首創(chuàng)空港國(guó)際中心3號(hào)樓225室
SMT工業(yè)中，在電路板焊點(diǎn)的檢驗(yàn)工作中，需要進(jìn)行多個(gè)工位的協(xié)作，才能進(jìn)行手工的檢驗(yàn)，這就極容易出現(xiàn)錯(cuò)誤的檢驗(yàn)和漏檢。此外，人工測(cè)試也存在著不同人員測(cè)試規(guī)范不一致、重復(fù)測(cè)試等問(wèn)題，造成了測(cè)試人員的疲勞。本項(xiàng)目擬采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，一次實(shí)現(xiàn)測(cè)試電路板焊點(diǎn)的高度、面積、體積等多個(gè)參量，實(shí)現(xiàn)信息的整合，整體提高測(cè)試的效率與準(zhǔn)確性。
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應(yīng)用需求
需通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)方式，檢測(cè)PCB焊點(diǎn)質(zhì)量，將判斷信號(hào)反饋給控制器。
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應(yīng)用挑戰(zhàn)
對(duì)測(cè)量對(duì)象的精確定位
焊點(diǎn)測(cè)試的穩(wěn)定性受打光質(zhì)量的影響
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邦納解決方案
采用VE相機(jī)，配合紅色環(huán)形低角度光源，采用二值化工具、邏輯工具等進(jìn)行檢測(cè)。
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方案應(yīng)用
將傳感器安裝到支架合適位置，安裝背光源，連接線纜并上電。
連接軟件，調(diào)節(jié)焦距，獲得良好的畫(huà)面。
編寫 VE檢驗(yàn)方案，并進(jìn)行調(diào)試驗(yàn)證
反復(fù)檢測(cè)，驗(yàn)證測(cè)試的穩(wěn)定性。
▲檢測(cè)合格圖
▲檢測(cè)不合格圖
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易于安裝和維護(hù)
性能可靠穩(wěn)定
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客戶收益
提高設(shè)備的自動(dòng)化程度，改善測(cè)試的效率，提升測(cè)試的合格率。